• <nav id="6ois0"><tt id="6ois0"></tt></nav>
  • <menu id="6ois0"><strong id="6ois0"></strong></menu>
  • <menu id="6ois0"></menu>
  • 德邦创新科技,引领5G未来
    时间 : 2019-09-25 13:31:50  
     

    2019年9月18-20日,第22届中国国际胶粘剂及密封剂展(CHINA ADHESIVE 2019)在上海新国际博览中心顺利召开。

    在中国“十三五”规划及《中国制造2025》战略的指引下,各行各业对胶粘剂和密封剂的需求和要求不断提高,胶粘剂和密封剂的使用量及应用领域不断增多。

    德邦科技携带横跨各个应用领域的创新研发解决方案,亮相于中国国际胶粘剂展会。本次展会围绕5G未来科技发展应用为主题进行了全方位展示,展台整体风格以科技导向为主流,在通讯通信、消费电子智能终端、集成电路封装、新能源等应用领域,吸引了各行业顶尖客户、优质服务商、媒体及终端企业前来观摩交流。

    德邦致力于成为重点行业客户对于高分子功能性材料的首选品牌,持续研发了一系列微电子应用材料,提供不同工艺、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散热、保护、灌封、导热、屏蔽等产品和解决方案。


    上一篇 : 德邦集成电路封装电子材料应用

    下一篇 : 最后一篇

    法律条款 - 网站地图 - 联系方式 - 邮编:264006 - Copyright ? 2017 德邦科技有限公司 版权所有 - 鲁12001036
    鲁公网安备 37069302000201号
    无极娱乐2登录 636| 469| 295| 657| 934| 528| 582| 413| 718| 549| 998| 166| 208| 618| 666| 754| 370| 867| 305| 263| 215| 266| 836| 551| 556| 627| 54| 691| 203| 5| 485| 222| 360| 715| 952| 328| 99| 784| 437| 865| 532|